《Chip》首次发布中国芯片科学十大进展 芯片领域的进展

《Chip》5月26日在期刊上进行江苏无锡举办的2023年芯片大会首次发布中国芯片科学十大进展，主要是盘点我国在芯片领域方面的进展，激励我国芯片工作者的科学热情以及奉献精神，一定程度提高芯片前沿科学大众的关注，更好的推进我国芯片的前景发展。

芯片领域有何发展？

1.首次实现亚1纳米栅极长度晶体管

由清华大学任天令教授团队通过石墨烯薄膜超薄的单原子层的厚度以及优异的导电性能作为栅极，将石墨烯侧向电场控制二硫化钼沟道的开关，将等效物理栅长度降到0.34纳米，然后在石墨烯表面使金属铝自然氧化，直接完成石墨烯垂直方向电场的屏蔽。之后科研人员将二氧化铪当做栅极介质，二硫化钼是沟道，完成1纳米栅极长度晶体管。

2.支持多力度稀疏AI训练芯片

由北京大学王新军教授团队和来自美国加州大学科研人员共同合作，采用集成微腔光梳驱动的新型硅基光电子片上进行的集成系统，该团队首先通过半导体激光器泵浦进行的微腔光频梳，搭配硅基光电子集成芯片，再结合硅基光电子集成技术，成为成熟的集成解决方案，大规模进行集成系统的高效运行。

3.类脑计算芯片天机x

游清华大学施路平团队进行智能机器人的类脑计算芯片天机x，也是全球第1款像智能机器人的类脑计算的芯片，对于芯片架构、执行模型、软件工具链、机器人等多方面的系统展开系统性的多层次创新，对于低功耗、低延时、高算力、跨范式等网络进行优化，打造出高效硬件的平台以及开辟崭新的路径。

总结

2021年创办《Chip》期刊，由上海交通大学、爱思唯尔集团共同合作出版，毛军发担任主编，金贤敏担任执行主编，主要针对凝聚态物理学、微纳光子学、集成电路、量子物理学等方面进行科学研究与应用，也是全球唯一聚集芯片研究的综合性国际期刊，涉及14个国家大概70多位专家。