英特尔玻璃基板计划 重新定义芯片封装 推动摩尔定律进步

在北京时间2023年9月18日，全球知名的芯片制造商英特尔公司官方宣布，下一代先进封装所使用的玻璃基板开发程序方面取得了重要的技术突破。在本周美国加利福尼亚州圣何塞所举行的英特尔2023年创新大会之前，英特尔公司就已经宣布了这一重要成果，并且将这一里程碑式的成果称作为能够重新定义芯片封装的边界，能够为数据中心人工智能和图形构造这三个领域提供更加优质的解决方案，推动摩尔定律的进步。

据了解在1971年英特尔公司的第1款微处理器一共拥有2300个晶体管，截止到目前为止，这家公司旗下的旗舰芯片所拥有的晶体数量已经超过了1000一个，这主要得益于现在大部分的芯片电路之间的宽度实现了微型化。在目前这种技术的发展已经受到了一定的局限性，到达的技术瓶颈。英特尔公司创始人摩尔所发明的摩尔定律，曾经一度被认为已经失效，所以目前英特尔公司一直都是在寻找其他的解决方法，来继续推动摩尔定律的发展。

基板是芯片封装体中最主要的组成材料，主要的作用是保护芯片和连接上层芯片，基板能够为芯片提供更加稳定的结构，同时也可以保护芯片的信号传输稳定性。自从进入到上个世纪的70年代以后，基板的设计就发生过多次变化，90年代陶瓷已经取代了金属框架，在进入到21世纪以后有机封装成为了最主流的基板设计方式，在当前大多数的处理器最主要使用的都是有机基板。

英特尔公司认为在未来几年时间内，有机基板很有可能会被时代所淘汰，因为公司目前正在生产主要面向于数据中心的系统级别的封装，一共拥有10个小瓦片，最高的功率可以达到数千瓦。