tenting,altium的PCB过孔里有两个选选项 “force complete tenti

Answer 1

嗯，你说的对。“force complete tenting on top”与“force complete tenting on bottom面勾选上，就是焊盘和过孔全部加阻焊层就是绿油层。没有其他影响的。 追问

如果做在画pcb的时候，将元件的封装焊盘pad，在做pad焊盘的时候，也将这2个勾上了，那做出来的pcb是不是pad上夜有阻焊漆了？这样就没法焊接了。

追答

是的，没有办法焊接了。所以我刚才说错了，应该只将过孔前面的勾选，汗。。。说错了。

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Answer 2

Top层过孔加阻焊

Answer 3

TOP solder和BOTTOM solder 设置之后表示印制板绿会覆上，直接露铜，如果你在一根导线上又画了一条线在solder层的时出来的印制板那条导线画solder的地方都是露铜的，如果在没有铜线的地方画solder则此部分不会有绿油覆盖。

要想将过孔加阻焊的话则在过孔的属性中将force complete tenting on top和force complete tenting on bottom两个选项打勾即可

Answer 4

亲测无效的。和楼主一样的情况。这个功能很有用。可惜不知道在哪里设置

而且孔不需要放到线中心的 我有个文件可以实现。

Answer 5

testpoint就是个测试点，有的时候怕用万用表测量碰坏芯片引脚，就会拿该引脚的焊盘或引出的过孔作为测试点。然后具体设置测试点在顶层或者底层 本回答被提问者和网友采纳

Answer 6

布铜线是按+或-切换层，同时放下过孔

Answer 7

打开菜单 DESIGN>>RULE>>Routing via style>>Routing Via中修改Preferred推荐值就可以啦

Answer 8

顶层阻焊是TOP Solder层，底层阻焊是Bottom Solder层，只要关掉这两层就不显示阻焊层了。

如果过孔不想要阻焊，直接用焊盘最好，不带阻焊的。