网上有消息称华为正在建设自己的半导体芯片生产线。至于形式是采用设计生产一体化的IDM方式，还是轻型制造 Fablite 模式，我觉得这是一个积极的事情，大家不应该只看到资金和技术难度，尤其是无解的EUV光刻机，如果华为自建去美化芯片生产线的话，从目前的情况看，光刻机的影响反而可以完全忽视。

先汇总一下网上的信息

据华为顾问（huaweiadvisor）的一份报告称：华为储备了两年的芯片和元器件，以支持其海思芯片部门度过这段艰难的时期。其中，核心产品线（基站）的库存为两年，非核心产品线（国外业务，手机，机顶盒等）的库存为半年。

核心基站产品和非核心业务产品的定义很关键，因为它可以用来解释，如果华为自建去美化芯片生产线的话，最切合实际的目标应该是什么？

目前的相关信息是，华为正在寻求建立自己的芯片生产线，不管是IDM还是一种类似Fablite的轻生产方式。这包括：

1、华为已经组装一条完全没有美国技术的基于8英寸晶圆130nm OEM生产线，可以立即为华为生产一些低端芯片。

2、针对12英寸晶圆成熟工艺，正在与一家国内代工厂（非中芯国际）合作，建造一条不包含美国技术的45纳米OEM生产线。

3、正在努力寻求一条12英寸晶圆的28nm非美化生产线。

这个消息比较靠谱的地方是，目前能够完全去美化的半导体生产线所需的技术、设备、原材料，以国内目前的能力，也只能勉强覆盖到28nm制程工艺。

即使是国内代工龙头中芯国际，在5年之内解决华为的旗舰手机Cpu芯片的生产问题，恐怕也不切合实际，但是28nm制程工艺下，一部分核心产品芯片的生产还是有可能实现的。

龙头企业中芯国际外部风险依旧

目前国内的芯片加工能力最强者，当属拥有14nm工艺技术的中芯国际和28nm工艺的华虹半导体。但是这两者在原料、设备和技术上都是极其依赖进口，尤其是美系技术和设备。

2月19日，中芯国际投入6亿美元向美国的泛林半导体采购半导体设备；

紧接着3月2日，斥资5.43亿美元向美国应用材料公司采购加工及工具设备；

与此同时，向日本东京电子购买刻蚀设备，氧化设备及光刻胶涂布设备，金额为5.51亿美元。

这意味着我们的最强加工者中芯国际，外部的风险时刻存在！

去美化生产线的意义

目前我国半导体产业链，在设计、制造、设备、封装测试的各个环节，科研和生产全方位的发力。到目前为止，如果上海微电子的28nm光刻机，能在明年如期生产出来，我们在国产芯片制造设备和材料方面，将有机会抵达28nm工艺。

那么即使打造一条28nm的纯国产化芯片流水线，意义也是非凡的。

1、fablite 轻芯片生产方式的存在，说明了这种模式有其可取之处。企业可以对芯片产品的规划具备一定的控制力。华为完全可以籍此生产加工核心产品的配件芯片，比如28nm可以涵盖高性能应用处理器、移动基带及无线互联芯片领域，可以用于智能手机、平板电脑、电视、基站、机顶盒和互联网等领域。

2、这可能是我国第一条去美化的芯片生产线，有着非凡的示范意义，成为国产半导体产业链的各个方向成果的最佳实践平台，也促进了产业链产品的流动性，让一些二三流的企业有持续发展的动力。

3、光刻机一时半会来不了，但EUV工艺之前的道路，也需要付出极大的资金、技术和时间的代价，不能停着等。

自建生产线谈何容易，最难当属资金支持和技术积累

如果华为准备建设自己的芯片生产线，需要大量的资金是毫无疑问的，更何况华为是从无到有的建设，而且如果要在短时间内形成生产力，势必会大量投入购置即战力的成熟流水线，生产和技术人员的配置也是海量要求，以前不缺钱的华为在这种规划面前，能扛得住吗？

那么是否可以接受国内资金助力，去打造华为自己的芯片生产线呢？尽管华为从没有想过以上市换取资金的打算，但可以通过发行企业债的方式融资。

企业债也是台积电发展到现在，成为一家独大而采用的重要资金策略。台积电2020年全年将发行139亿台币的无担保公司债，以促进半导体厂房的建设和设备的引进。

写在最后

理论上，目前国内半导体产业链的设计、设备、原料水平，可以涵盖到45-28nm工艺节点，这样的产线建立起来，具备相当的实用性、实践性和示范性。

如果能有一个企业或者机构牵头做这样的事情，华为无疑是最好的选择，它有最佳的动力和实力。

困难再大也要克服，差距漫长也要追赶，我们没有退路。

感谢您的阅读！

【台积电断供真的能让华为成为芯片生产企业？仅光刻机就让华为艰难】

我们在最近的一些消息中看到，华为似乎有意向IDM厂商转型，自己建晶圆厂，最终像三星、英特尔，具备自研自产芯片能力。我们先了解下IDM是什么？

一体化制造IDM(Integrated Device Manufacture)模式转型，这种模式就是从设计——生产——手机终端等等，都是自己家生产。但是，你觉得华为真的能够实现吗？我觉得可能性不大，我们解释下原因。

制约的关键性因素——光刻机

到目前为止，中芯国际在芯片代工领域颇受影响的主要内容就是光刻机，而国际的光刻机技术一直处于一种被垄断的阶段。而，如果华为自己建代工企业，必然需要面对光刻机的问题，关键是，光刻机因为种种原因，最为先进的ASML的光刻机确实很难被一般企业所拥有。

技术的限制，让光刻机制造困难；西方的技术垄断，让光刻机不可能迅速的进入到代工工厂，对于华为来说，这一点太过艰难。没有光刻机技术，等于说在芯片生产没有了主要的生产工具，这对于任何一家生产芯片的企业，都是巧妇难无米之炊。

技术的累积

我们知道不管是任何企业在发展中，一定是经过不断的技术累积的过程，对于台积电来说如此，对于中芯来说也是如此，华为如果真的试图走IDM之路，它的一切可能是从来开始，这种困难程度可想而知，因此如果没有技术的累积，对于华为来说确实相对比较困难，这也是我们担心的理由之一。

来自于美国的压力

实际上，很多内容都是来自于美国的压力，因为美国的压力，华为不得不面临台积电随时断供的可能，也是因为美国压力，我们可以预测，华为在如果真的走IDM之路上，一定是颇受影响的。这就是华为的压力和困扰！

因此，我们可以知道的是，如果华为真的走上IDM之路，可能会是走独木桥，这条路难且复杂，确实让我们担心。

你好，华为要发展，一定得有自己的的芯片生产线。要不还会象现在一样受制于别人。

台积电、三星方案成熟，转型IDM，非美生产线是一条不得已的路，肯定是一个极大挑战，建造晶圆厂资金投入巨大，华为在这些方面欠缺技术性和优秀人才累积，并且从资金投入到完成生产制造整个周期时间较长。现在全世界没有一个国家，完全独立生产芯片，美国也不行，所以强制台积电建厂。

华为強大自建生产线，放眼国内外均好。既不受人控制又不走向垄断对科研生产都好。

问题是能否在文化教育科研上联合支持产品的生产。

非垄断的垄断型企业，容易受到攻击。