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中芯国际计划在科技创新板上IPO，其中40％将投资于12英寸芯片SN1
2020-05-09 08:00阅读(73)
5月5日晚，中芯国际宣布计划发行不超过16.86亿股科技股份 创新委员会。 此次募集的 约有40％用于12英寸芯片SN1项目，约20％用作公司先进和成熟工艺研发项目的储
5月5日晚，中芯国际宣布计划发行不超过16.86亿股科技股份 创新委员会。 此次募集的
约有40％用于12英寸芯片SN1项目，约20％用作公司先进和成熟工艺研发项目的储备金，约40％用作补充工作。 首都。
是中国大陆最大的Fab。 根据市场研究机构拓业研究院的统计，到2020年第一季度，中芯国际在全球前十大Fab代工厂中排名第五，占总市场份额的4.5％。
公告显示，本次发行拟发行的人民币股票的初始数量不超过16.86亿股，占2019年12月31日已发行股份总数和总数的25％ 股在本次发行中的发行。 可以授予不超过最初发行的人民币股份数量的15％的超额配发权。 人民币股份将全部为新股，不涉及现有股份的转换。
核心国际12英寸芯片SN1和SN2工厂建设项目位于上海浦东新区张江高科技园区。 主要内容包括SN1生产厂，Cu8发电厂，so8生产调度和研发大楼，三座大型单栋大楼和一些配套设施。
中信国际对第一财经说，筹款是为了公司更好的成长和方便公司服务更多的客户。
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