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Qualcomm snapdragon 875的首次曝光:5nm工艺,x605g基带和adren

2020-05-09 03:00阅读(76)

it主页在5月6日报道,国外媒体91mobiles报道称,高通有望在今年晚些时候发布其下一代旗舰芯片snapdragon 875,作为其首款5nm芯片移动设备。 平台。 根据 的说法

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it主页在5月6日报道,国外媒体91mobiles报道称,高通有望在今年晚些时候发布其下一代旗舰芯片snapdragon 875,作为其首款5nm芯片移动设备。 平台。 根据

的说法,骁龙875将成为高通公司首款采用新x605g调制解调器RF的芯片。 目前尚不清楚5g调制解调器是集成的还是可选的。 此外,即将推出的骁龙875芯片组是sm8350,考虑到其前身是sm8250,这不足为奇。

以下是金鱼草875的主要功能和规格:

kryo 685 CPU 3G / 4G / 5G调制解调器,基于ARM V8 cortex技术mmwave和6 GHz以下Adreno 660 GPU Adreno 665 Vpu Adreno 1095 DPU高通安全处理单元 (spu250)频谱580图像处理引擎snapdragon传感器核心技术外部802.11ax,2×2 MIMO和Bluetooth Milan使用六角形矢量扩展和六角形张量加速器来计算六角形DSP四通道的高速lpddr5 SDRAM低功耗音频子系统 骁龙875将采用水溶音频技术wcd9380和wcd9385音频编解码器

相结合的堆叠式封装(POP),它将采用最新的5nm工艺制造,因此与之相比,它将带来显着的性能和图形改进以及更高的能源效率。 金鱼草865。

小龙875预计于2020年12月发布,但考虑到这一流行病的影响,它可能会推迟到 此外,可以确定台积电将生产骁龙875。

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