光刻机的难点是“技术封锁”，光刻机的关键部件来自不同的发达国家，美国的光栅、德国的镜头、瑞典的轴承等，关键是这些顶级零件对我国是禁运的。我国的中芯国际早在2017年就预订了一台ASML的7nm制程工艺的光刻机，由于很多原因，至今仍未收到货，可以说“有钱也买不到”。

    光刻机的技术难度

    目前，光刻机领域的龙头老大是荷兰的ASML，占据了全球80%的市场份额，而最先进的EUV光刻机只有ASML能够生产，光刻机的技术门槛极高，是人类智慧大成的产物。

    ASML光刻机90%的零件来自对外采购，德国的光学设备，美国的计量设备和光源设备，而ASML要做的就是精确控制，7nm EUV光刻机有13个系统，3万个部件，动作要非常精准，将误差分散到这13个分系统中。

中国光刻机现状及领域突破

中国半导体芯片长期以来一直靠进口为主，每年进口的集成电路设备及材料大约为15000亿左右，相当于我国每年的石油进口量甚至还要多。

我国半导体企业现状

众所周知，芯片制造技术是一项综合性很强的技术，不仅聚合了很多的半导体领域的尖端技术，而且还需要先进的半导体设备匹配和强大的相关技术的储备，才能打造出一条技术先进的芯片生产线。

因此没有先进的半导体技术和各种半导体设备，要想打造出一条芯片生产线可谓是难上加难。

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芯片产业大体上可以由上、中、下游三个产业链来囊括，上游指的是芯片的研发设备公司，苹果、华为、高通等公司是典型的代表；中游指的是芯片生产类的公司，下游指的是封测和组装公司。光刻机的生产公司属于中游，其中比较著名的就是荷兰的ASML公司，几乎垄断了光刻机市场80%的份额。

那么，光刻机技术究竟有哪些难点，为何ASML公司能够一家独大？我国当前有哪些制造光刻机的公司呢？

制造光刻机的技术难点

我们先来简单的了解一下光刻机工作的技术原理。当我们制作芯片的时候，电路图经过光刻机投放至底片（涂满光刻胶的硅片），光刻机不断蚀刻掉光刻胶，露出硅面之后做化学处理，不断反复的蚀刻，直到芯片制作完成。

光刻机技术的难点是什么？中国有没有能造光刻机的企业？精密的高端光刻机是现今集成度越来越高的芯片制造所需要的，比如7nm/5nm制程的芯片。然而对于我们来说现实有些残酷，虽然我们有企业可以制造中低端的光刻机，却制造不了像ASML这样我们所需要的7nm EUV高端光刻机、连购买也成为了问题，直到现在还在和ASML交涉前两年中芯国际花费巨额资金预定的一台光刻机。

目前我国能够生产中低端的光刻机，而且在中低端市场份额占据不小，并且生产的中低端芯片份额也算不小，最突出的就是上海微电子装备（集团）股份有限公司。但是生产如手机所需7nm、5nm这样的芯片，国内光刻机的制程差距就显得较大了，国内性能领先的光刻机是上海微电子SMEE仅达到90nm。而像ASML早已经进入7nm、5nm制程的光刻机。

所以国内芯片制造企业一直在竭力想要引进高端的光刻机，但这又被ASML所垄断。中芯国际早在两年前就花费1.5亿美元向ASML预定一天7nm EUV工艺的光刻机，本来预计2019年年初交货，却因为各种各样的原因被拖到现在，依然没有交货。通过国家层面的交涉，来自ASML最新的消息是：“未来ASML将会继续和中国合作，不管有没有销售许可证，ASML都希望能够继续向中国销售供应光刻机。”。也许中芯国际的这台高端光刻机将会很快到来，并且华虹半导体也有望获得高端光刻机。

把国足解散，养国足的钱聘请一位顶尖级光刻机专家，不出两年，我们就是专家，这个很光荣，比花钱买耻辱强了多了

看过程序小腿腿关于光刻机的介绍，很有启发。下面谈谈不才我的关于光刻机的追赶小办法：

（前提，充分利用国产蚀刻机5纳米制程技术：由上海中微公司归国的尹志尧团队打造的国际一流蚀刻机。并且这种蚀刻机还要尽可能采用国产化实现。）众所周知，由于5纳米制成的蚀刻机和光刻机，这两种设备的行走精度几乎一致，那么

追赶构思可否这样进行，在此略略展开一点供各路大家和专家们审查

和探讨：1.如果蚀刻机的头子与光刻机的头子能够无精度差的互换，那么后期工程量将主要聚焦到光源（DUV和EUV上）和镜头上。2.蚀刻机和光刻机的软件程序肯定也有差异，这也是要公关的。3.未来晶圆的加工大致是：涂上光刻胶，让换上光刻头的原始蚀刻机在新程序配合下

，完成原光刻机的工作，然后再换下光刻头并恢复成蚀刻机再工作一遍

光刻的原理是通过在硅片上涂沫光刻胶，再经过紫外光透过掩摸照射光刻胶，Mask上印着预先设计好的IC电路图案，光刻过程中曝光在紫外光线下的光刻胶被溶解掉，清除后，留下的图案与mask上的一致。再用化学溶剂溶解掉暴露出来的晶圆部分，剩下的光刻胶保护着不应该蚀刻的部分。蚀刻完成后，清除全部光刻胶，露出一个个凹槽。当然了，这些工序还远远未结束，还需要掺杂填充金属物质作为导线，需要反复再多做几层结构，做好并校验与掩模一致后，才能切割和封装。

可以说中间经历的所有过程都是纳米级的过程，以我国现有的工业装备和精密度制造行业来看还相差太远，这不是短短几年就能突破的问题，保守估计再有30年未必可知，荷兰的AMSL公司是世界上光刻机制造最先进的企业，其应用的极紫外光光刻技术成为了现在光刻机的主流技术。

其中应用的EVU软X光，在船头物质的过程中需要超级强的光源，想要创造出这种超级强的光源是非常有难度的，因为散射光源连空气都能吸收，因此机器内部就必须要做成真空状态，传统的光刻机想要实现这个超强光源，避免光纤被吸收只能通过反射镜将光源再集中，有的光刻机光反射镜都需要几顿的重量才可以实现，而EUV对光的集中度要求是非常高的，反射的要求是长30CM起伏不到0.2nm，这相当远几千公里的铁轨起伏不能超过几毫米，可想而知这个精度有多吓人，而我国在精密仪器制造方面的确差距甚远，这个路还要很多年才能实现。

荣耀这个子品牌自从与华为分离开后，在2021年一共向手机市场上推出了两款产品，分别是荣耀V40和荣耀V40轻奢版。性能处理，两款手机均搭载了联发科的处理器芯片，那么这款处理器的芯片到底如何呢？从新荣耀两款产品推向市场，各位买家的反应可见一斑。为什么要采用联发科的芯片，相信在座的各位都明白其中缘由。今天，我想要和大家说一说芯片制作背后的故事，芯片界的鲁班大师——光刻机。

光刻机是什么

光刻机又名掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。简单来说，就是一种制造芯片的高端设备，有多高端呢，目前世界上最先进的光刻机是荷兰ASML生产的EUV光刻机，其精度可以达到5nm的级别。举个现实中常见的例子，一根头发丝的直径大约是40-50微米，而1微米等于1000纳米，也就是说光刻机的精度相当于一根头发丝的万分之一细小，这样的精度，不清楚在显微镜下能不能区分开来。

光刻机技术再难，中国人肯定能突破，原子弹难不难，中国在60年代一穷二白的时候能突破，只要国家需要，这只是小菜一道