9月16日晚，高通宣布已完成对RF360控股新加坡有限公司（以下简称RF360控股公司）剩余股份的收购。据悉，RF360控股公司是高通和TDK株式会社于2017年2月成立的合资公司，公司业务可支持高通提供完整的4G/5G射频前端解决方案。

资料显示，RF360控股公司拥有包括表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）和体声波（BAW）在内的一系列全面的滤波器和滤波技术。

按照当时的交易详情，高通持有RF360控股公司51%的股权，TDK株式会社持有49%，并且在交易完成的30个月后，高通有权收购合资企业的剩余股份。

据高通披露，截至今年8月，TDK株式会社在合资企业中剩余股份的估值为11.5亿美元。因此，高通对RF360控股公司收购的总价约31亿美元，包括初始投资、根据合资企业销售额向TDK支付的款项以及发展承诺。

通过此次收购，高通获得了射频前端滤波技术领域二十多年的专业积累。至此，高通的射频前端产品组合也变得非常丰富，包括采用体声波（BAW）、表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）以及薄膜式表面声波（Thin Film SAW）等射频前端滤波器技术的集成式和分立式微声器件。

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙称，此前成立合资公司的目标就是为了增强高通的射频前端解决方案，如今这一目标已经实现。

据他透露，目前，全球采用高通5G解决方案的5G终端设计已经超过150款，几乎所有都采用了高通骁龙5G调制解调器及射频系统。

日前，高通刚刚宣布了其对5G解决方案的统一命名——“骁龙X55 5G调制解调器及射频系统” ，据悉，这是高通目前所提供的旗舰解决方案，集成了商用5G调制解调器、射频收发器、射频前端、毫米波天线模组以及软件框架，以支持OEM厂商快速开发5G终端。

高通方面称，由于其拥有整个系统的所有关键组件，所以可在系统的所有子组件层面协同设计硬件和软件，通过利用调制解调器的智能化进行技术创新和优化。据预计，搭载这一系统的商用终端预计将于2019年年底上市，包括5G智能手机、笔记本电脑、固定无线接入CPE、移动热点、路由器和汽车。

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